首先，我們要明白什么是虛焊現(xiàn)象，所謂虛焊是指貼片電阻通過焊接表面看起來與電路板緊密貼合了，但實(shí)際上它的內(nèi)部并沒有焊實(shí)貼合，這樣會(huì)造成元器件間接觸不良。

　　造成虛焊的外部原因

　　1、焊接的時(shí)候焊縫結(jié)合面的溫度過低;

　　2、熔核尺寸過小甚至還沒有熔化只是剛好能夠塑性的時(shí)候在碾壓作用下結(jié)合在一起，而并不是真正的焊接在一起。

　　造成虛焊的內(nèi)部原因

　　1、電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致貼片電阻加工焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。

　　2、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。

　　3、焊縫的搭接量過少導(dǎo)致結(jié)合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側(cè)搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會(huì)比較集中導(dǎo)致開裂變大最后拉斷。

　　4、貼片電阻加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會(huì)導(dǎo)致接觸電阻過大，實(shí)際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。